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半导体芯片制作分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。

光刻作为芯片制造的核心环节，其主要作用是将掩膜版上的芯片电路图转移到硅片上。光刻是整个芯片制造中最复杂、最关键的工艺步骤。

而整个芯片工业制造中必不可少的精密设备——光刻机，却不是普普通通的什么黑科技就能取代的。

光刻机是光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制、高分子材料等多项先进技术。

上一世的华夏仅仅为了解决储存芯片制造问题，便大费周章，花了上千亿，和无数人工，出台了诸多优惠政策，也只是刚打破了垄断，吃掉了全球百分之六的份额，但依旧无法挑战韩星的统治地位。

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